
地点
江苏无锡锡山区凤威路与锡沪路交叉口(长三角工业芯谷)会议中心3楼
时间
05/27 周二 05:00 ~ 09:00
一、活动时间与地点
时间:2025年5月27日
地点:长三角工业芯谷
规模:100人
二、活动内容与流程
13:00-13:30 现场签到
13:30-14:00 开幕式
14:00-17:00 项目路演及企业对接
1、韩国半导体项目路演;
项目一:公司是SK海力士旗下专注于非存储半导体业务的子公司,致力于拓展代工服务和系统芯片业务。
项目二:公司专注于定制化半导体设计与生产,可以提供从设计到量产的一站式ASIC服务。致力于与中国公司合作, 共同在技术上进行合作,完成落地,服务中国客户。
项目三:公司专注于射频(RF)和功率器件的核心材料研发与生产,致力于在国内实现AIN基GaN外延片的研发及产业化。
项目四:公司专注于定制化系统级芯片(SoC)设计与平台解决方案,致力于与中国企业设立合资公司共同研发并开拓与AI芯片相关的产品。
项目五:公司专注于半导体PKG生产自动化设备制造,具体包括生产各类管芯键合机、倒装键合机、测试分拣机、探针台等。致力于与中国企业合作完成热压键合设备的研发及产业化。
项目六:公司是系统IC解决方案提供商,面向功率半导体市场,GaN/SiC的工艺,致力于与中国企业进行技术以及市场合作。
项目七:公司专注于图像信号处理(ISP)知识产权(IP)与专用集成电路(ASIC)芯片的研发与商业化,致力于在AI视觉方向,与中国企业进行技术合作并落地。
项目八:公司是全球领先的半导体设计服务与解决方案提供商,覆盖半导体设计、制造、分销及系统开发全链条。致力于与中国产业方合作,在中国设立设计中心,服务中国客户。
2、同步设置分会场,进行企业一对一洽谈。
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